機臺配置	規格描述	產地	備注
機臺整機規格	600mm（W）×1020mm（D）×520mm（H）	普樂斯
處理寬度	10mm~80mm（根據要求選擇不同的噴槍）	普樂斯
主機重量	50KG	普樂斯
電源	AC220V(±10%)，50HZ	普樂斯
頻率	20KHZ	普樂斯
處理效率	50~300mm/s	普樂斯
氣源壓力	＞0.106MPa	普樂斯
環境要求	使用溫度：-10℃~+50℃； 相對濕度：＜93%； 大氣壓力：86~106Kpa	普樂斯
貯存條件	溫度：-25℃~+55℃； 相對濕度：＜93%（40℃）； 大氣壓力：86~106Kpa	普樂斯

      低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結合鍵能(幾個至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵；但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性( 大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。
                                                 
      通過低溫等離子體表面處理，材料表面發生多種的物理、化學變化，或產生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯層，或引入含氧極性基團，使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形態發生了顯著變化，引入了多種含氧基團，使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結、涂覆和印刷。